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2021
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2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM), 2023, p.1-4
2023
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2007
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- Kuan-Lun Cheng
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- Hsieh, M.H.
- Liu, C.M.
- Fu, S.P.
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- Lin, C.T.
- Lien, W.Y.
- Huang, H.Y.
- Wang, P.W.
- Lin, H.H.
- Lee, D.Y.
- Huang, M.J.
- Nieh, C.F.
- Lin, L.T.
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- Chang, W.
- Chiu, Y.H.
- Wang, M.Y.
- Yeh, C.H.
- Chen, F.C.
- Chang, Y.H.
- Wang, S.C.
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- Lei, M.D.
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1998
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2024
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2010
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2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2023, p.1-4
- Liao, S.
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- Wu, T.Y.
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- Chen, S.H.
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- Lin, H.Y.
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- Su, L.
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- Shen, Y.T.
- Chang, C.M.
- Lin, Y.T.
- Lin, M.Y.
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- Hou, C.S.
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2023
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Advanced materials research, 2011, Vol.188, p.681-684
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2023 9th International Conference on Computer and Communications (ICCC), 2023, p.2389-2393
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2008 6th IEEE International Conference on Industrial Informatics, 2008, p.227-232
2008
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2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2019, p.52-55
2019
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2011 International Electron Devices Meeting, 2011, p.12.3.1-12.3.4
2011
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Twenty-Third Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 2007, p.149-154
2007
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2007 IEEE International Conference on Industrial Engineering and Engineering Management, 2007, p.1787-1791
2007
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2008 IEEE International Conference on Industrial Engineering and Engineering Management, 2008, p.326-330
2008
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Acta horticulturae, 2001 (558), p.417-419
2001
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