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2010
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Heredity, 2008-11, Vol.101 (5), p.465-470
2008
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Composite structures, 2022-02, Vol.281, p.114996, Article 114996
2022
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Journal of physics. Conference series, 2017-05, Vol.841 (1), p.12014
2017
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Applied sciences, 2023-07, Vol.13 (14), p.8528
2023
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Microelectronics and reliability, 2023-09, Vol.148, p.115162, Article 115162
2023
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Composite structures, 2021-04, Vol.261, p.113300, Article 113300
2021
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Acta horticulturae, 2022-12 (1354), p.129-136
2022
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Agriculture (Basel), 2023-04, Vol.13 (4), p.865
2023
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Applied sciences, 2023-01, Vol.13 (14), p.8528
2023
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Case reports in dentistry, 2022-10, Vol.2022, p.1-18
2022
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Sustainability, 2022-02, Vol.14 (4), p.2253
2022
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AppliedChem, 2023-06, Vol.3 (2), p.320-333
2023
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Acta horticulturae, 2022-12 (1354), p.293-300
2022
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IEEE journal of solid-state circuits, 2012-01, Vol.47 (1), p.151-163
2012
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Diagnostics (Basel), 2022-03, Vol.12 (4), p.875
2022
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IBM journal of research and development, 2018-03, Vol.62 (2/3), p.1-1
2018
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Economics of disasters and climate change, 2020, Vol.4 (1), p.171-193
2020
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2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024, p.1-4
2024
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2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024, p.1-4
2024
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2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024, p.1-5
2024
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IBM journal of research and development, 2015-07, Vol.59 (4/5), p.15-15:15
- Warnock, J.
- Berry, C.
- Wood, M. H.
- Sigal, L.
- Chan, Y.
- Mayer, G.
- Mayo, M.
- Chan, Y.-H.
- Malgioglio, F.
- Strevig, G.
- Nagarajan, C.
- Carey, S.
- Salem, G.
- Schroeder, F.
- Smith, H. H.
- Phan, D.
- Nigaglioni, R. H.
- Strach, T.
- Ziegler, M. M.
- Fricke, N.
- Lind, K.
- Neves, J. L.
- Rangarajan, S. H.
- Surprise, J. P.
- Isakson, J. M.
- Badar, J.
- Malone, D.
- Plass, D. W.
- Aipperspach, A.
- Wendel, D. F.
- Averill, R. M.
- Puri, R.
2015
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2018 IEEE International Solid - State Circuits Conference - (ISSCC), 2018, p.36-38
- Berry, Christopher
- Warnock, James
- Isakson, John
- Badar, John
- Bell, Brian
- Malgioglio, Frank
- Mayer, Guenter
- Hamid, Dina
- Surprise, Jesse
- Wolpert, David
- Geva, Ofer
- Huott, Bill
- Sigal, Leon
- Carey, Sean
- Rizzolo, Richard
- Nigaglioni, Ricardo
- Cichanowski, Mark
- Chidambarrao, Dureseti
- Jacobi, Christian
- Saporito, Anthony
- O'neill, Arthur
- Sonnelitter, Robert
- Zoellin, Christian
- Wood, Michael
- Neves, Jose
2018
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2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2022, p.1-4
2022
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2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2022, p.1-3
2022
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