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Thermal reliability of Cu sintering joints for high-temperature die attach
Microelectronics and reliability, 2023-08, Vol.147, p.115002, Article 115002
2023
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Analysis of degradation in 25-year-old field-aged crystalline silicon solar cells
Microelectronics and reliability, 2019-09, Vol.100-101, p.113392, Article 113392
2019
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Mitigation of potential-induced degradation (PID) based on anti-reflection coating (ARC) structures of PERC solar cells
Microelectronics and reliability, 2019-09, Vol.100-101, p.113462, Article 113462
2019
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Field degradation prediction of potential induced degradation of the crystalline silicon photovoltaic modules based on accelerated test and climatic data
Microelectronics and reliability, 2017-09, Vol.76-77, p.596-600
2017
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Evaluation of potential-induced degradation in crystalline Si solar cells using Na fault injection
Microelectronics and reliability, 2016-09, Vol.64, p.646-649
2016
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Novel ESD strategy for high voltage non-volatile programming pin application
Microelectronics and reliability, 2006-09, Vol.46 (9), p.1664-1668
2006
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