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Electromigration-induced extrusion failures in Cu/low- k interconnects
Journal of applied physics, 2008-07, Vol.104 (2), p.023529-023529-10
2008
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Experimental characterization and modeling of the reliability of interconnect trees
Journal of applied physics, 2001-01, Vol.89 (1), p.601-609
2001
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Effects of active atomic sinks and reservoirs on the reliability of Cu ∕ low - k interconnects
Journal of applied physics, 2008-04, Vol.103 (8), p.084513-084513-11
2008
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The effects of microstructural transitions at width transitions on interconnect reliability
Journal of applied physics, 2000-06, Vol.87 (12), p.8467-8472
2000
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Electromigration saturation in a simple interconnect tree
Journal of applied physics, 2000-09, Vol.88 (5), p.2382-2385
2000
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Open Access
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Repair of phase defects in extreme-ultraviolet lithography mask blanks
Journal of applied physics, 2004-12, Vol.96 (11), p.6812-6821
2004
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