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Materials for Advanced Packaging
1. Aufl., 2008
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Materials for Advanced Packaging
2nd ed. 2017 edition., 2016
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Advanced Bonding Technology Based on Nano- and Micro-metal Pastes
Materials for Advanced Packaging, 2016, p.589-626
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Thermal Interface Materials
Materials for Advanced Packaging, 2016, p.511-535
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Microelectromechanical Systems and Packaging
Materials for Advanced Packaging, 2016, p.697-731
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Nano-metal-Assisted Chemical Etching for Fabricating Semiconductor and Optoelectronic Devices
Materials for Advanced Packaging, 2016, p.879-922
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Electrically Conductive Adhesives (ECAs)
Materials for Advanced Packaging, 2016, p.421-468
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New Development Trend of Epoxy Molding Compound for Encapsulating Semiconductor Chips
Materials for Advanced Packaging, 2016, p.373-419
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3D Integration Technologies: An Overview
Materials for Advanced Packaging, 2016, p.1-26
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Wafer Level Chip Scale Packaging
Materials for Advanced Packaging, 2016, p.627-695
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Embedded Passives
Materials for Advanced Packaging, 2016, p.537-588
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Die Attach Adhesives and Films
Materials for Advanced Packaging, 2016, p.469-510
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Advanced Wire Bonding Technology: Materials, Methods, and Testing
Materials for Advanced Packaging, 2016, p.131-198
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Silicon Solar Cell Metallization Pastes
Materials for Advanced Packaging, 2016, p.855-877
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Thin Die Fabrication and Applications to Wafer Level System Integration
Materials for Advanced Packaging, 2016, p.237-285
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Flip-Chip Underfill: Materials, Process, and Reliability
Materials for Advanced Packaging, 2016, p.331-371
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Flexible and Printed Electronics
Materials for Advanced Packaging, 2016, p.813-854
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Lead-Free Soldering
Materials for Advanced Packaging, 2016, p.199-236
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Advanced Chip-to-Substrate Connections
Materials for Advanced Packaging, 2016, p.91-129
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Characterization of Copper Diffusion in Through Silicon Vias
Materials for Advanced Packaging, 2016, p.923-951
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Medical Electronics Design, Manufacturing, and Reliability
Materials for Advanced Packaging, 2016, p.767-811
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LED Die Bonding
Materials for Advanced Packaging, 2016, p.733-766
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Advanced Substrates: A Materials and Processing Perspective
Materials for Advanced Packaging, 2016, p.287-329
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Advanced Bonding/Joining Techniques
Materials for Advanced Packaging, 2016, p.27-90
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3D Integration Technologies – An Overview
Materials for Advanced Packaging, p.1-50
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