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2023
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IEEE transactions on nuclear science, 2023-06, Vol.70 (6), p.941-948
2023
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IEEE transactions on nuclear science, 2021-08, Vol.68 (8), p.1818-1825
2021
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IEEE transactions on nuclear science, 2021-08, Vol.68 (8), p.1841-1848
2021
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IEEE transactions on nuclear science, 2024-09, p.1-1
2024
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IEEE journal of solid-state circuits, 2010-01, Vol.45 (1), p.142-152
- Shiga, H.
- Takashima, D.
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- Hoya, K.
- Miyakawa, T.
- Ogiwara, R.
- Fukuda, R.
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- Hatsuda, K.
- Matsuoka, F.
- Nagadomi, Y.
- Hashimoto, D.
- Nishimura, H.
- Hioka, T.
- Doumae, S.
- Shimizu, S.
- Kawano, M.
- Taguchi, T.
- Watanabe, Y.
- Fujii, S.
- Ozaki, T.
- Kanaya, H.
- Kumura, Y.
- Shimojo, Y.
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- Shuto, S.
- Yamakawa, K.
- Yamazaki, S.
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- Hamamoto, T.
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2010
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2022 26th International Conference Information Visualisation (IV), 2022, p.40-47
2022
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- Nelson, Christie
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2016
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IEEE transactions on applied superconductivity, 2014-06, Vol.24 (3), p.1-4
2014
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IEEE transactions on nuclear science, 2012-10, Vol.59 (5), p.2294-2297
2012
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AIP Conference Proceedings, 2014, Vol.1594 (1), p.379
2014
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IEEE transactions on power delivery, 2002-04, Vol.17 (2), p.562-568
2002
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2004
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AIP conference proceedings, 2012, Vol.1484 (1)
2012
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2009 IEEE International Solid-State Circuits Conference - Digest of Technical Papers, 2009, p.464-465,465a
- Shiga, H.
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- Shiratake, S.
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- Takizawa, R.
- Hatsuda, K.
- Matsuoka, F.
- Nagadomi, Y.
- Hashimoto, D.
- Nishimura, H.
- Hioka, T.
- Doumae, S.
- Shimizu, S.
- Kawano, M.
- Taguchi, T.
- Watanabe, Y.
- Fujii, S.
- Ozaki, T.
- Kanaya, H.
- Kumura, Y.
- Shimojo, Y.
- Yamada, Y.
- Minami, Y.
- Shuto, S.
- Yamakawa, K.
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- Kunishima, I.
- Hamamoto, T.
- Nitayama, A.
- Furuyama, T.
2009
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AIP conference proceedings, 2012, Vol.1465 (1)
2012
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AIP conference proceedings, 2010, Vol.1235 (1)
2010
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AIP conference proceedings, 2010, Vol.1269 (1), p.98-103
- Cherubini, S
- Coc, A
- Kubono, S
- Spitaleri, C
- Binh, D N
- Burjan, V
- Crucilla, V
- De Sereville, N
- Elekes, Z
- Gulino, M
- Hammache, F
- Hayakawa, S
- Iwasa, N
- Kato, S
- Kroha, V
- Komatsubara, H
- La Cognata, M
- Lamia, L
- Li, Chengbo
- Nishimura, S
- Pizzone, R G
- Puglia, S
- Rapisarda, G G
- Romano, S
- Sergi, M L
- Somorjai, E
- Teranishi, T
- Tumino, A
- Wakabayashi, Y
- Yamaguchi, H
- Ong, Hooi Jin
- Tanihara, Isao
- Shima, Tatsushi
2010
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AIP conference proceedings, 2009, Vol.1153 (1), p.247-253
2009
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2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2023, p.27-28
2023
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7th China-Japan Joint Nuclear Physics Symposium, 2009-11, Vol.1235, p.219-222
2009
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AIP conference proceedings, 2010, Vol.1234 (1)
2010
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AIP conference proceedings, 2010, Vol.1235 (1)
2010
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