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Low-Cost TO-Can Header for Coaxial Laser Modules in 25-Gbit/s Transmission Applications
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2011-04, Vol.1 (4), p.557-565
2011
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A DC-43.5 GHz Wire-bonding and Vertical Via Interconnection by Embedded Non-Uniform Elliptical Technique for 3D System in Package
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2024-08, p.1-1
2024
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Warpage and Thermal Characterization of Fan-Out Wafer-Level Packaging
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2017-10, Vol.7 (10), p.1729-1738
2017
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Fan-Out Wafer-Level Packaging for Heterogeneous Integration
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2018-09, Vol.8 (9), p.1544-1560
2018
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Crosstalk Suppression Based on Mode Mismatch Between Spoof SPP Transmission Line and Microstrip
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2019-11, Vol.9 (11), p.2267-2275
2019
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Chip-First Fan-Out Panel-Level Packaging for Heterogeneous Integration
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2018-09, Vol.8 (9), p.1561-1572
2018
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Ground Bounce Noise Induced by Crosstalk Noise for Two Parallel Ground Planes With a Narrow Open-Stub Line and Adjacent Signal Traces in Multilayer Package Structure
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2014-05, Vol.4 (5), p.870-881
2014
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KollektionIEEE/IET Electronic Library
Zeitschrift / SerieIeee Transactions On Components, Packaging, And Manufacturing Technology
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