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A conceivably stable non-cyanide electroless gold plating for electronic packaging application
2017 18th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2017, p.1173-1178
2017
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A laser grooving protective material for chip ablation cutting
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022, p.1-4
2022
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Design Strategies of Nanofillers in Photosensitive Polyimide Nanocomposites
2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2023, p.1-4
2023
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Low-temperature Curable and high Tg Polyimide with a pyrazine-contained unsaturated diamine
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022, p.1-4
2022
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  • BibTeX
A Novel Photosensitive Polyimide for High-resolution Selective Electroless Plating
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022, p.1-3
2022
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Development of Anti-Static Acrylic Pressure Sensitive Adhesives Containing Reduced Graphene Oxide for Semiconductor Processing
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022, p.1-3
2022
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  • BibTeX
Influence of rigidity and flexibility of polyimide segment on the adhesion between polyimide and copper
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022, p.1-4
2022
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An Infrared Laser Temporary Bonding Material Used for Device Wafer Thinning and Completion of Backside Processing Technology
2021 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2021, p.1-4
2021
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  • BibTeX
Tuning the Curing Temperature of Polyimide Precursor: Ploy Amide Ester
2021 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2021, p.1-4
2021
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  • BibTeX
Low Temperature Curing Copolyimide with Monomer Containing Pyrazine Moiety
2021 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2021, p.1-4
2021
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  • BibTeX
Nondestructive Laser Debonding of Designable Responsive and Buffer Layers for Wafer Level Packaging
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022, p.1-4
2022
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  • BibTeX
A Novel High Temperature Resistant Temporary Bonding Material for Ultra-thin Wafer Handling: Superior Room Temperature Bonding, Heat Curing and Mechanical De-bonding Performances
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022, p.1-4
2022
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  • BibTeX
Influence of material property of photosensitive polyimide on typical structural stress in redistribution layer of fan-out package
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022, p.1-5
2022
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  • BibTeX
A Novel Process to Reduce the Warpage of Bond Pair for Temporary Bonding and De-bonding Technique
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022, p.1-4
2022
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  • BibTeX
A Novel Single-Layer High-Temperature-Resistant Adhesive Layer Applied in Advanced Wafer-Level Packaging
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022, p.1-4
2022
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  • BibTeX
Stress Analysis of Typical Structure of Redistribution Layer of Fan-Out Wafer Level Package
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022, p.1-5
2022
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  • BibTeX
Copper adhesion promoters for polyimide: Heterocyclic compounds additives containing amino and hydroxyl groups
2021 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2021, p.1-4
2021
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  • BibTeX
Novel water-soluble protective adhesive for wafer's laser dicing
2021 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2021, p.1-4
2021
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  • BibTeX
Properties of room temperature bonded and UV cured temporary bonding adhesive for ultra-thin wafer's handling
2021 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2021, p.1-4
2021
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  • BibTeX
Temporary bonding system with photopolymer release layer for 365nm UV debonding without laser
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022, p.1-5
2022
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  • BibTeX
Novel Low-dielectric Fluorinated Carbon Fiber/Polyimide Materials with High Elongation
2021 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2021, p.1-4
2021
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  • BibTeX
Synthesis and properties study of a thermoplastic polyimide with high glass transition temperature for wafer level package
2021 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2021, p.1-5
2021
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Open Access
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Bonding Process of Copper Foam-Silver Composite and Performance Characterization of the Joint
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022, p.1-5
2022
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