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Effect of temperature on the fracture behavior of Cu/SAC305/Cu solder joints
Engineering fracture mechanics, 2018-08, Vol.199, p.730-738
2018
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R-curve behavior of Cu–Sn3.0Ag0.5Cu solder joints: Effect of mode ratio and microstructure
Materials science & engineering. A, Structural materials : properties, microstructure and processing, 2010-01, Vol.527 (3), p.724-734
2010
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