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IEEE transactions on components and packaging technologies, 2007-09, Vol.30 (3), p.486-493
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Materials research bulletin, 1999-07, Vol.34 (9)
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9th International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces (IEEE Cat. No.04TH8742). 2004 Proceedings, 2004, p.78-83
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56th Electronic Components and Technology Conference 2006, 2006, p.5 pp.
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9th International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces (IEEE Cat. No.04TH8742). 2004 Proceedings, 2004, p.69-73
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53rd Electronic Components and Technology Conference, 2003. Proceedings, 2003, p.1520-1527
2003
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Proceedings of the Sixth IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis (HDP '04), 2004, p.83-90
2004
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