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2015 7th International Conference on Intelligent Human-Machine Systems and Cybernetics, 2015, Vol.2, p.521-524
2015
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2009 IEEE 8th International Conference on ASIC, 2009, p.1121-1124
2009
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2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2018, p.1-4
2018
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2015 IEEE International Conference on Consumer Electronics - Taiwan, 2015, p.390-391
2015
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2017 18th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2017, p.980-983
2017
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IP generator of Reed Solomon codecs
2015 IEEE International Conference on Consumer Electronics - Taiwan, 2015, p.392-393
2015
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2017 18th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2017, p.1442-1445
2017
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Agricultural sciences in China, 2005, Vol.4 (9), p.673-679
2005
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Nuclear Power Plants: Innovative Technologies for Instrumentation and Control Systems, 2019, p.17-27
2019
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2012 2nd International Conference on Consumer Electronics, Communications and Networks (CECNet), 2012, p.1676-1678
2012
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2013 6th IEEE/International Conference on Advanced Infocomm Technology (ICAIT), 2013, p.234-235
2013
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2009 IEEE International Conference on Intelligent Computing and Intelligent Systems, 2009, Vol.3, p.547-550
2009
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2010 Second International Conference on Networks Security, Wireless Communications and Trusted Computing, 2010, Vol.2, p.486-489
2010
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2010 Asia Pacific Conference on Postgraduate Research in Microelectronics and Electronics (PrimeAsia), 2010, p.287-290
2010
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2010 6th International Conference on Wireless Communications Networking and Mobile Computing (WiCOM), 2010, p.1-4
2010
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2008 9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology, 2008, p.1508-1511
2008
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2008 9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology, 2008, p.1645-1648
2008
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2023 7th International Conference on Transportation Information and Safety (ICTIS), 2023, p.2354-2360
2023
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2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2024, p.01-04
2024
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2006 8th International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology Proceedings, 2006, p.1592-1594
2006
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