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Low-Temperature Cu-Cu Wafer Bonding
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2013
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ECS transactions, 2014, Vol.64 (5), p.369-377
2014
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ECS transactions, 2009, Vol.16 (8), p.549-559
2009
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Physical review. B, Condensed matter and materials physics, 2008-02, Vol.77 (8), Article 085322
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Physica status solidi. A, Applied research, 1997-11, Vol.164 (1), p.331-334
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Physical review. B, Condensed matter and materials physics, 2005-08, Vol.72 (8), p.085122.1-085122.5, Article 085122
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2013 Conference on Lasers & Electro-Optics Europe & International Quantum Electronics Conference CLEO EUROPE/IQEC, 2013, p.1-1
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Journal of Vacuum Science & Technology B: Microelectronics and Nanometer Structures, 1999-07, Vol.17 (4), p.1722-1727
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2007
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2009 11th International Conference on Transparent Optical Networks, 2009, p.1-4
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2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, 2012, p.53-53
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2007 ICTON Mediterranean Winter Conference, 2007, p.1-5
2007
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2007 9th International Conference on Transparent Optical Networks, 2007, Vol.4, p.260-262
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2006 International Conference on Transparent Optical Networks, 2006, Vol.2, p.9-12
2006
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