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2020
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2012 19th International Conference on Telecommunications (ICT), 2012, p.1-6
2012
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2011 IEEE 6th International Design and Test Workshop (IDT), 2011, p.53-57
2011
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Physics procedia, 2014, Vol.55, p.220-226
2014
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Physics procedia, 2014, Vol.55, p.485-492
2014
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Physics procedia, 2014, Vol.55, p.30-34
2014
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Physics procedia, 2014, Vol.55, p.243-250
2014
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Physics procedia, 2014, Vol.55, p.396-402
2014
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Physics procedia, 2014, Vol.55, p.317-323
2014
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Physics procedia, 2014, Vol.55, p.179-184
2014
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2014 Symposium on VLSI Technology (VLSI-Technology): Digest of Technical Papers, 2014, p.1-2
- Seo, K.-I
- Haran, B.
- Gupta, D.
- Guo, D.
- Standaert, T.
- Xie, R.
- Shang, H.
- Alptekin, E.
- Bae, D.-I
- Bae, G.
- Boye, C.
- Cai, H.
- Chanemougame, D.
- Chao, R.
- Cheng, K.
- Cho, J.
- Choi, K.
- Hamieh, B.
- Hong, J. G.
- Hook, T.
- Jang, L.
- Jung, J.
- Jung, R.
- Lee, D.
- Lherron, B.
- Kambhampati, R.
- Kim, B.
- Kim, H.
- Kim, K.
- Kim, T. S.
- Ko, S.-B
- Lie, F. L.
- Liu, D.
- Mallela, H.
- Mclellan, E.
- Mehta, S.
- Montanini, P.
- Mottura, M.
- Nam, J.
- Nam, S.
- Nelson, F.
- Ok, I.
- Park, C.
- Park, Y.
- Paul, A.
- Prindle, C.
- Ramachandran, R.
- Sankarapandian, M.
- Sardesai, V.
- Scholze, A.
- Seo, S.-C
- Shearer, J.
- Southwick, R.
- Sreenivasan, R.
- Stieg, S.
- Strane, J.
- Sun, X.
- Sung, M. G.
- Surisetty, C.
- Tsutsui, G.
- Tripathi, N.
- Vega, R.
- Waskiewicz, C.
- Weybright, M.
- Yeh, C.-C
- Bu, H.
- Burns, S.
- Canaperi, D.
- Celik, M.
- Colburn, M.
- Jagannathan, H.
- Kanakasabaphthy, S.
- Kleemeier, W.
- Liebmann, L.
- Mcherron, D.
- Oldiges, P.
- Paruchuri, V.
- Spooner, T.
- Stathis, J.
- Divakaruni, R.
- Gow, T.
- Iacoponi, J.
- Jenq, J.
- Sampson, R.
- Khare, M.
2014
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International journal of agriculture sciences, 2011-12, Vol.3 (3), p.156-164
2011
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2016 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 2016, p.2.7.1-2.7.4
- Xie, R.
- Montanini, P.
- Akarvardar, K.
- Tripathi, N.
- Haran, B.
- Johnson, S.
- Hook, T.
- Hamieh, B.
- Corliss, D.
- Wang, J.
- Miao, X.
- Sporre, J.
- Fronheiser, J.
- Loubet, N.
- Sung, M.
- Sieg, S.
- Mochizuki, S.
- Prindle, C.
- Seo, S.
- Greene, A.
- Shearer, J.
- Labonte, A.
- Fan, S.
- Liebmann, L.
- Chao, R.
- Arceo, A.
- Chung, K.
- Cheon, K.
- Adusumilli, P.
- Amanapu, H. P.
- Bi, Z.
- Cha, J.
- Chen, H.-C
- Conti, R.
- Galatage, R.
- Gluschenkov, O.
- Kamineni, V.
- Kim, K.
- Lee, C.
- Lie, F.
- Liu, Z.
- Mehta, S.
- Miller, E.
- Niimi, H.
- Niu, C.
- Park, C.
- Park, D.
- Raymond, M.
- Sahu, B.
- Sankarapandian, M.
- Siddiqui, S.
- Southwick, R.
- Sun, L.
- Surisetty, C.
- Tsai, S.
- Whang, S.
- Xu, P.
- Xu, Y.
- Yeh, C.
- Zeitzoff, P.
- Zhang, J.
- Li, J.
- Demarest, J.
- Arnold, J.
- Canaperi, D.
- Dunn, D.
- Felix, N.
- Gupta, D.
- Jagannathan, H.
- Kanakasabapathy, S.
- Kleemeier, W.
- Labelle, C.
- Mottura, M.
- Oldiges, P.
- Skordas, S.
- Standaert, T.
- Yamashita, T.
- Colburn, M.
- Na, M.
- Paruchuri, V.
- Lian, S.
- Divakaruni, R.
- Gow, T.
- Lee, S.
- Knorr, A.
- Bu, H.
- Khare, M.
2016
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GLOBECOM 2009 - 2009 IEEE Global Telecommunications Conference, 2009, p.1-5
2009
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2012 Symposium on VLSI Technology (VLSIT), 2012, p.129-130
- Huiling Shang
- Jain, S.
- Josse, E.
- Alptekin, E.
- Nam, M. H.
- Kim, S. W.
- Cho, K. H.
- Kim, I.
- Liu, Y.
- Yang, X.
- Wu, X.
- Ciavatti, J.
- Kim, N. S.
- Vega, R.
- Kang, L.
- Meer, H. V.
- Samavedam, S.
- Celik, M.
- Soss, S.
- Utomo, H.
- Ramachandran, R.
- Lai, W.
- Sardesai, V.
- Tran, C.
- Kim, J. Y.
- Park, Y. H.
- Tan, W. L.
- Shimizu, T.
- Joy, R.
- Strane, J.
- Tabakman, K.
- Lalanne, F.
- Montanini, P.
- Babich, K.
- Kim, J. B.
- Economikos, L.
- Cote, W.
- Reddy, C.
- Belyansky, M.
- Arndt, R.
- Kwon, U.
- Wong, K.
- Koli, D.
- Levedakis, D.
- Lee, J. W.
- Muncy, J.
- Krishnan, S.
- Schepis, D.
- Chen, X.
- Kim, B. D.
- Tian, C.
- Linder, B. P.
- Cartier, E.
- Narayanan, V.
- Northrop, G.
- Menut, O.
- Meiring, J.
- Thomas, A.
- Aminpur, M.
- Park, S. H.
- Lee, K. Y.
- Kim, B. Y.
- Rhee, S. H.
- Hamieh, B.
- Srivastava, R.
- Koshy, R.
- Goldberg, C.
- Pallachalil, M.
- Chae, M.
- Ogino, A.
- Watanabe, T.
- Oh, M.
- Mallela, H.
- Codi, D.
- Malinge, P.
- Weybright, M.
- Mann, R.
- Mittal, A.
- Eller, M.
- Lian, S.
- Li, Y.
- Divakaruni, R.
- Bukofsky, S.
- Kim, J. D.
- Sudijono, J.
- Neumueller, W.
- Matsuoka, F.
- Sampson, R.
2012
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2013 Symposium on VLSI Technology, 2013, p.T202-T203
- Goldberg, C.
- Park, S. H.
- Kim, B. Y.
- Law, S. B.
- Hamieh, B.
- Jung, J.
- Kim, B. H.
- Rhee, S. H.
- Oh, M.
- Mobley, M.
- Laffosse, E.
- Kim, A.
- Thomas, A.
- Malinge, P.
- Fryxell, T.
- Lim, K. J.
- Park, I. S.
- Bahierathan, B.
- Wu, F.
- Erenturk, B.
- Jeon, W. C.
- Choi, H. C.
- Park, Y. J.
- Kim, H.
- Chen, T. Q.
- Thibaut, S.
- Niu, C.
- Zhang, J.
- Filippi, R.
- Kaltalioglu, E.
- Achanta, R.
- Wang, P.-C
- Yang, H.
- Geronimi, J. P.
- Pagette, F.
- Chauhan, V.
- Ogino, A.
- Srivastava, R.
- Koshy, R.
- Baumann, F.
- Simon, A.
- Nag, J.
- Cheng, T.
- Fitzsimmons, J.
- Tseng, W.
- Lin, Y.
- Sun, Z.
- Bolom, T.
- Ko, T.-M
- Clevenger, L.
- Kim, J.
- Sudijono, J.
- Sampson, R.
2013
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2016 IEEE Nanotechnology Materials and Devices Conference (NMDC), 2016, p.1-2
2016
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Clinical genitourinary cancer, 2020, Vol.18 (4), p.252-257.e2
2020
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2014 12th IEEE International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology (ICSICT), 2014, p.1-4
- Guo, D.
- Shang, H.
- Seo, K.
- Haran, B.
- Standaert, T.
- Gupta, D.
- Alptekin, E.
- Bae, D.
- Bae, G.
- Chanemougame, D.
- Cheng, K.
- Cho, J.
- Hamieh, B.
- Hong, J.
- Hook, T.
- Jung, J.
- Kambhampati, R.
- Kim, B.
- Kim, H.
- Kim, K.
- Kim, T.
- Liu, D.
- Mallela, H.
- Montanini, P.
- Mottura, M.
- Nam, S.
- Ok, I.
- Park, Y.
- Paul, A.
- Prindle, C.
- Ramachandran, R.
- Sardesai, V.
- Scholze, A.
- Seo, S.
- Southwick, R.
- Strane, J.
- Sun, X.
- Tsutsui, G.
- Tripathi, N.
- Vega, R.
- Weybright, M.
- Xie, R.
- Yeh, C.
- Bu, H.
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- Celik, M.
- Colburn, M.
- Jagannathan, H.
- Kanakasabaphthy, S.
- Kleemeier, W.
- Liebmann, L.
- Mcherron, D.
- Oldiges, P.
- Paruchuri, V.
- Spooner, T.
- Stathis, J.
- Divakaruni, R.
- Gow, T.
- Iacoponi, J.
- Jenq, J.
- Sampson, R.
- Yang, W.
- Khare, M.
2014
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2000 Mediterranean Conference for Environment and Solar. COMPLES'2K (Cat. No.00EX493), 2000, p.106-110
2000
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Selenium, 2016, p.275-286
- Boukhzar, Loubna
- Tanguy, Yannick
- Abid, Houssni
- Castex, Matthieu
- Hamieh, Abdallah
- Alsharif, Ifat
- Cartier, Dorthe
- Prevost, Gaëtan
- Falluel-Morel, Anthony
- Lihrmann, Isabelle
- Chagraoui, Abdeslam
- Anouar, Youssef
- Schweizer, Ulrich
- Tsuji, Petra A
- Gladyshev, Vadim N
- Hatfield, Dolph L
- Hatfield, Dolph L.
- Gladyshev, Vadim N.
- Tsuji, Petra A.
2016
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Comptes rendus de l'Académie des sciences. Série II, Mécanique, physique, chimie, astronomie, 1997-09, Vol.325 (6), p.353-362
1997
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3D Imaging, Analysis and Applications, p.167-214
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Journal de Physique IV (Proceedings), 2005-05, Vol.124, p.49-53
2005
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Journal de chimie physique et de physicochimie biologique, 1996, Vol.93, p.1292-1331
1996
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