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Porous Silica Xerogel Processing And Integration For Ulsi Applications
MRS proceedings, 1998, Vol.511, Article 213
1998
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Overview Of Process Integration Issues For Low K Dielectrics
MRS proceedings, 1998, Vol.511, Article 3
1998
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Nanoporous Silica For Low K Dielectrics
MRS proceedings, 1998, Vol.511, Article 105
1998
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Pulsed Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition from CH2F2, C2H2F4, and CHCIF2
MRS proceedings, 1998, Vol.511
1998
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Pulsed Plasma Synthesis of Low Dielectric Constant Materials
MRS proceedings, 1998, Vol.511, Article 93
1998
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Copper damascene using low dielectric constant fluorinated amorphous carbon interlayer
MRS proceedings, 1998, Vol.511, Article 291
1998
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Characterizaton of Pecvd Fluorinated Silicon Oxides and Stabilization of Interaction with Metals
MRS proceedings, 1998, Vol.511, Article 191
1998
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Adhesion Study in Aluminum/Polyimide System
MRS proceedings, 1998, Vol.511, Article 377
1998
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Chemical-Mechanical Planarization of the Polymer Interlayer Dielectrics
MRS proceedings, 1998, Vol.511, Article 277
1998
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Study of the thermal properties of polymeric dielectric materials by photothermal technique
MRS proceedings, 1998, Vol.511, Article 151
1998
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Time-Dependent Reliability Of The Interface Between A-C:F And Inorganic Dielectrics
MRS proceedings, 1998, Vol.511, Article 365
1998
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Newly Developed Low-K and Low-Stress Fluorinated Silicon Oxide Utilizing Temperature-Difference Liquid-Phase Deposition Technology
MRS proceedings, 1998, Vol.511, Article 57
1998
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PublikationsformTagungsberichte
Zeitschrift / SerieLow-Dielectric Constant Materials Iv
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