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Shock and impact reliability of electronic assemblies with perimeter vs full array layouts: A numerical comparative study
Journal of mechanical behaviour of materials, 2022-07, Vol.31 (1), p.535-545
2022
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Reliability assessment of electronic assemblies under vibration by statistical factorial analysis approach
Soldering & surface mount technology, 2018-05, Vol.30 (3), p.171-181
2018
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Finite element model updating of board-level electronic packages by factorial analysis and modal measurements
Microelectronics international, 2018-04, Vol.35 (2), p.74-84
2018
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ThemaMaterials Science, Multidisciplinary
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