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Materials for Advanced Packaging
1. Aufl., 2008
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Materials for Advanced Packaging
2nd ed. 2017 edition., 2016
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2013
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2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2016, p.2046-2050
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2016 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), 2016, p.1-3
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2004 Proceedings. 54th Electronic Components and Technology Conference (IEEE Cat. No.04CH37546), 2004, Vol.1, p.496-506 Vol.1
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2015 16th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2015, p.253-255
2015
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2016 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), 2016, p.1-3
2016
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