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Journal of physics. Conference series, 2014, Vol.551 (1)
2014
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2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2023, p.123-124
2023
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Journal of physics. Conference series, 2014, Vol.551 (1)
2014
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2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024, p.293-294
2024
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2005 IEEE 61st Vehicular Technology Conference, 2005, Vol.2, p.1086-1090 Vol. 2
2005
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Digest of technical papers - IEEE International Solid-State Circuits Conference, 2000
2000
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AIP Conference Proceedings, 2016, Vol.1779 (1)
2016
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Diabetes (New York, N.Y.), 2018, Vol.67 (Supplement_1)
2018
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Low Temperature Physics: Part A (AIP Conference Proceedings Volume 850), 2006, Vol.850, p.629-630
2006
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ISSM 2005, IEEE International Symposium on Semiconductor Manufacturing, 2005, 2005, p.21-24
2005
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12th International Symposium on Power Semiconductor Devices & ICs. Proceedings (Cat. No.00CH37094), 2000, p.73-76
2000
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2000 IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest (Cat. No.00CH37017), 2000, Vol.2, p.735-738 vol.2
2000
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2004 IEEE International Conference on Systems, Man and Cybernetics (IEEE Cat. No.04CH37583), 2004, Vol.1, p.415-421 vol.1
2004
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AIP conference proceedings, 2011, Vol.1388 (1)
2011
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2004 IEEE International Solid-State Circuits Conference (IEEE Cat. No.04CH37519), 2004, p.448-449 Vol.1
First edition, 2004
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SMC'03 Conference Proceedings. 2003 IEEE International Conference on Systems, Man and Cybernetics. Conference Theme - System Security and Assurance (Cat. No.03CH37483), 2003, Vol.4, p.3275-3281 vol.4
2003
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2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2023, p.121-122
2023
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2011 IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium, 2011, p.1-4
2011
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