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3, 2021
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Second Edition edition, 2021
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2018 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 2018, p.28.1.1-28.1.4
2018
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2, 2018
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1993
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1995
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1996
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1996
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2017
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- LiCausi, N. V.
- McLaughlin, P. S.
- You, H.
- Sil, D.
- Lanzillo, N. A.
- Huang, H.
- Patlolla, R.
- Haigh, T.
- Xu, Y.
- Park, C.
- Kerber, P.
- Shobha, H. K.
- Kim, Y.
- Demarest, J.
- Li, J.
- Lian, G.
- Ali, M.
- Le, C. T.
- Ryan, E. T.
- Clevenger, L. A.
- Canaperi, D. F.
- Standaert, T. E.
- Bonilla, G.
- Huang, E.
2017
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1993
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2018 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC), 2018, p.148-148
- Briggs, Benjamin D.
- Pcethala, C. B.
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- Lee, J.
- Nguyen, S.
- LiCausi, N. V.
- McLaughlin, P. S.
- You, H.
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- Haigh, T.
- Xu, Y.
- Park, C.
- Kerber, P.
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2018
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Vulnerable Victimizations, 2024, Vol.1, p.1-2
1, 2024
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Vulnerable Victimizations, 2024, Vol.1, p.51-76
1, 2024
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Vulnerable Victimizations, 2024, Vol.1, p.141-168
1, 2024
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Vulnerable Victimizations, 2024, Vol.1, p.122-140
1, 2024
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Vulnerable Victimizations, 2024, Vol.1, p.23-50
1, 2024
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Vulnerable Victimizations, 2024, Vol.1, p.237-257
1, 2024
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Vulnerable Victimizations, 2024, Vol.1, p.77-100
1, 2024
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Vulnerable Victimizations, 2024, Vol.1, p.217-236
1, 2024
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Vulnerable Victimizations, 2024, Vol.1, p.101-121
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