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11.4 A 512Gb 3b/cell 64-stacked WL 3D V-NAND flash memory
2017 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), 2017, p.202-203
2017
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Thermoelectric properties of vacuum melted Zn4−xCoxSb3 compounds
2007 26th International Conference on Thermoelectrics, 2007, p.211-214
2007
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Improvement of thermal stability of Ni-germanide with co-sputtering of nickel and palladium for high performance Ge CMOSFET
2011 International Semiconductor Device Research Symposium (ISDRS), 2011, p.1-2
2011
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A highly manufacturable, low-thermal budget, void and seam free pre-metal-dielectric process using new SOG for beyond 60nm DRAM and other devices
International Electron Devices Meeting. Technical Digest (Cat. No.01CH37224), 2001, p.12.3.1-12.3.4
2001
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