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1, 2023
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Thermal Management Materials for Electronic Packaging, 2023
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Lead‐Free Solders: Materials Reliability for Electronics, 2012, p.423-442
2012
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Medicinal Chemistry of Bioactive Natural Products, 2005, p.399-441
2005
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- High Thermal Conductivity
- 3d Fea, In Solder Bumps
- Annonaceous Acetogenin
- Complex I Inhibitor
- Cytotoxic Selectivity
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- Thermomigration In Snpb
- Thermomigration Issues
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