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Thermoelectric properties of Zn4Sb3/CeFe(4-x)CoxSb12 nano-layered superlattices modified by MeV Si ion beam
Applied surface science, 2014, Vol.310, p.226-229
2014
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Electromigration in Sintered Nanoscale Silver Films at Elevated Temperature : ADVANCED MATERIALS FOR POWER ELECTRONICS AND POWER CONDITIONING SYSTEMS
Journal of electronic materials, 2014, Vol.43 (1), p.109-116
2014
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Evaluation of Electromigration Behaviors of Pb-Free Microbumps in Three-Dimensional Integrated Circuit Packaging : PHASE STABILITY, PHASE TRANSFORMATIONS, AND REACTIVE PHASE FORMATION IN ELECTRONIC MATERIALS
Journal of electronic materials, 2014, Vol.43 (1), p.236-246
2014
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Incorporation of Interfacial Intermetallic Morphology in Fracture Mechanism Map for Sn-Ag-Cu Solder Joints : LEAD-FREE SOLDERS
Journal of electronic materials, 2014, Vol.43 (1), p.88-95
2014
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Effect of Metal Bond-Pad Configurations on the Solder Microstructure Development of Flip-Chip Solder Joints : PHASE STABILITY, PHASE TRANSFORMATIONS, AND REACTIVE PHASE FORMATION IN ELECTRONIC MATERIALS
Journal of electronic materials, 2014, Vol.43 (1), p.170-175
2014
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Characterization of ALD Beryllium Oxide as a Potential High-k Gate Dielectric for Low-Leakage AlGaN/GaN MOSHEMTs : ADVANCED MATERIALS FOR POWER ELECTRONICS AND POWER CONDITIONING SYSTEMS
Journal of electronic materials, 2014, Vol.43 (1), p.151-154
2014
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Influence of High-G Mechanical Shock and Thermal Cycling on Localized Recrystallization in Sn-Ag-Cu Solder Interconnects : LEAD-FREE SOLDERS
Journal of electronic materials, 2014, Vol.43 (1), p.69-79
2014
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Electromigration Damage Characterization in Sn-3.9Ag-0.7Cu and Sn-3.9Ag-0.7Cu-0.5Ce Solder Joints by Three-Dimensional X-ray Tomography and Scanning Electron Microscopy : LEAD-FREE SOLDERS
Journal of electronic materials, 2014, Vol.43 (1), p.33-42
2014
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Material Characterization of Ge1−xSnx Alloys Grown by a Commercial CVD System for Optoelectronic Device Applications
Journal of electronic materials, 2014, Vol.43 (4), p.938-946
2014
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Effects of POSS-Silanol Addition on Whisker Formation in Sn-Based Pb-Free Electronic Solders : LEAD-FREE SOLDERS
Journal of electronic materials, 2014, Vol.43 (1), p.26-32
2014
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Investigation of Sn Whisker Growth in Electroplated Sn and Sn-Ag as a Function of Plating Variables and Storage Conditions : PHASE STABILITY, PHASE TRANSFORMATIONS, AND REACTIVE PHASE FORMATION IN ELECTRONIC MATERIALS
Journal of electronic materials, 2014, Vol.43 (1), p.259-269
2014
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Mitigation of Sn Whisker Growth by Small Bi Additions : LEAD-FREE SOLDERS
Journal of electronic materials, 2014, Vol.43 (1), p.1-8
2014
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Thermoelectric Properties of Nanostructured Bismuth-Doped Lead Telluride Bix(PbTe)1−x Prepared by Co-Ball-Milling
Journal of electronic materials, 2014, Vol.43 (6), p.1674-1680
2014
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Theoretical Analysis of Melting Point Depression of Pure Metals in Different Initial Configurations : Joining and Interface Design
Journal of materials engineering and performance, 2014, Vol.23 (5), p.1600-1607
2014
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Polarity Effect in a Sn3Ag0.5Cu/Bismuth Telluride Thermoelectric System : PHASE STABILITY, PHASE TRANSFORMATIONS, AND REACTIVE PHASE FORMATION IN ELECTRONIC MATERIALS
Journal of electronic materials, 2014, Vol.43 (1), p.284-289
2014
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Kinetics of Reactive Diffusion in the (Pd-Cu)/Sn System at Solid-State Temperatures : PHASE STABILITY, PHASE TRANSFORMATIONS, AND REACTIVE PHASE FORMATION IN ELECTRONIC MATERIALS
Journal of electronic materials, 2014, Vol.43 (1), p.247-258
2014
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Joule-Heating-Induced Damage in Cu-AI Wedge Bonds Under Current Stressing : PHASE STABILITY, PHASE TRANSFORMATIONS, AND REACTIVE PHASE FORMATION IN ELECTRONIC MATERIALS
Journal of electronic materials, 2014, Vol.43 (1), p.270-276
2014
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Evaluation of Strain Measurement in a Die-to-Interposer Chip Using In Situ Synchrotron X-ray Diffraction and Finite-Element Analysis : LEAD-FREE SOLDERS
Journal of electronic materials, 2014, Vol.43 (1), p.52-56
2014
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Thermal Expansion, Electrical Resistivity, and Spreading Area of Sn-Zn-In Alloys : Joining and Interface Design
Journal of materials engineering and performance, 2014, Vol.23 (5), p.1524-1529
2014
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In Situ Measurement of Stress and Whisker/Hillock Density During Thermal Cycling of Sn Layers : LEAD-FREE SOLDERS
Journal of electronic materials, 2014, Vol.43 (1), p.80-87
2014
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EBSD Investigation of Cu-Sn IMC Microstructural Evolution in Cu/Sn-Ag/Cu Microbumps During Isothermal Annealing : PHASE STABILITY, PHASE TRANSFORMATIONS, AND REACTIVE PHASE FORMATION IN ELECTRONIC MATERIALS
Journal of electronic materials, 2014, Vol.43 (1), p.219-228
2014
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Enhanced Thermoelectric Performance of Nonstoichiometric Compounds Cu3−xSbSe4 by Cu Deficiencies
Journal of electronic materials, 2014, Vol.43 (6), p.2229-2238
2014
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Interfacial Reactions in Cu/Ga and Cu/Ga/Cu Couples : PHASE STABILITY, PHASE TRANSFORMATIONS, AND REACTIVE PHASE FORMATION IN ELECTRONIC MATERIALS
Journal of electronic materials, 2014, Vol.43 (1), p.204-211
2014
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IWCMM23
Computational materials science, 2014, Vol.94
2014
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Structure-Property Correlations in CoFe-SiO2 Nanogranular Films Utilizing x-Ray Photoelectron Spectroscopy and Small-Angle Scattering Techniques : ADVANCED MATERIALS FOR POWER ELECTRONICS AND POWER CONDITIONING SYSTEMS
Journal of electronic materials, 2014, Vol.43 (1), p.142-150
2014
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ThemaCondensed Matter: Structure, Mechanical And Thermal Properties
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