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2021
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Applied physics letters, 2020-10, Vol.117 (17)
2020
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SID International Symposium Digest of technical papers, 2021-08, Vol.52 (S2), p.231-233
2021
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AIP advances, 2018-11, Vol.8 (11), p.115327-115327-11
2018
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2019 IEEE 26th International Symposium on Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2019, p.1-4
2019
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2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023, p.892-895
2023
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2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023, p.882-884
2023
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2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2018, p.1-4
2018
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2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2023, p.1-3
2023
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2017 IEEE 24th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2017, p.1-4
2017
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2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2023, p.1-5
2023
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2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2023, p.1-4
2023
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2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2023, p.1-4
2023
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2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2023, p.1-4
2023
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2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2023, p.1-4
2023
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2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2023, p.1-4
2023
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ECS transactions, 2009, Vol.25 (3), p.219-223
2009
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ECS transactions, 2009, Vol.25 (3), p.195-198
2009
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2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2023, p.1-4
2023
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2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2023, p.1-4
2023
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2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2023, p.1-3
2023
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Application of deuterium oxide (D2O) isotope tracing technique for encapsulated QFN failure analysis
2022
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Applied physics letters, 2020-10, Vol.117 (17)
2020
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2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2020, p.63-67
2020
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2019 IEEE 26th International Symposium on Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2019, p.1-4
2019
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