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Materials science in semiconductor processing, 2019-05, Vol.94, p.64-69
2019
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IOP conference series. Materials Science and Engineering, 2017-10, Vol.252 (1), p.12071
2017
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CAS 2010 Proceedings (International Semiconductor Conference), 2010, Vol.2, p.409-412
2010
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2016 European Conference on Silicon Carbide & Related Materials (ECSCRM), 2017-05, Vol.897, p.1-1
2017
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Materials science forum, 2014-02, Vol.778-780, p.1054-1057
2014
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2019 Conference on Lasers and Electro-Optics Europe & European Quantum Electronics Conference (CLEO/Europe-EQEC), 2019, p.1-1
2019
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2017 International Semiconductor Conference (CAS), 2017, p.255-256
2017
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2013 IEEE 19th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME), 2013, p.181-184
2013
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2015 IEEE 21st International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME), 2015, p.263-266
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CAS 2013 (International Semiconductor Conference), 2013, Vol.2, p.163-166
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CAS 2012 (International Semiconductor Conference), 2012, Vol.2, p.449-452
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CAS 2011 Proceedings (2011 International Semiconductor Conference), 2011, Vol.2, p.379-382
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2009 International Semiconductor Conference, 2009, Vol.2, p.423-426
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2007 International Semiconductor Conference, 2007, Vol.2, p.551-554
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2008 International Semiconductor Conference, 2008, Vol.2, p.309-312
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2001 International Semiconductor Conference. CAS 2001 Proceedings (Cat. No.01TH8547), 2001, Vol.2, p.473-476 vol.2
2001
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