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Two-phase heat spreaders utilizing microfabricated boiling enhancement structures: Micro-scale technologies for electronics cooling
Heat transfer engineering, 2004, Vol.25 (1), p.26-36
2004
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Methods for thermal optimization of microchannel heat sinks: Micro-scale technologies for electronics cooling
Heat transfer engineering, 2004, Vol.25 (1), p.37-49
2004
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Single-phase flow and heat transport and pumping considerations in microchannel heat sinks: Micro-scale technologies for electronics cooling
Heat transfer engineering, 2004, Vol.25 (1), p.15-25
2004
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The effects of geometric uncertainties on micro-channel heat transfer: A CFD study on the tilted-cover problem: Micro-scale technologies for electronics cooling
Heat transfer engineering, 2004, Vol.25 (1), p.50-60
2004
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Experimental investigation of the thermal performance of piezoelectric fans: Micro-scale technologies for electronics cooling
Heat transfer engineering, 2004, Vol.25 (1), p.4-14
2004
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Frictional and Heat Transfer Characteristics of Single-Phase Microchannel Liquid Flows : Advances in Heart Transfert
Heat transfer engineering, 2012, Vol.33 (4-6), p.425-446
2012
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Electro-Thermal Behavior of a Sub-Micrometer Bulk CMOS Device : Modeling of Heat Generation and Prediction of Temperatures: Recent topics in electronics cooling-From transistors to systems
Heat transfer engineering, 2008, Vol.29 (2), p.120-133
2008
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Comparison of Fluid Flow and Thermal Characteristics of Plate-Fin and Pin-Fin Heat Sinks Subject to a Parallel Flow: Recent topics in electronics cooling-From transistors to systems
Heat transfer engineering, 2008, Vol.29 (2), p.169-177
2008
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A CFD Study on the Effect of Shrinking Box Size on Cooling Airflows in Compact Electronic Equipment : The Case of Portable Projection Display Equipment: Recent topics in electronics cooling-From transistors to systems
Heat transfer engineering, 2008, Vol.29 (2), p.188-197
2008
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Thermo-Mechanical Challenges in Stacked Packaging: Recent topics in electronics cooling-From transistors to systems
Heat transfer engineering, 2008, Vol.29 (2), p.134-148
2008
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  • BibTeX
Challenges in Cooling Design of CPU Packages for High-Performance Servers: Recent topics in electronics cooling-From transistors to systems
Heat transfer engineering, 2008, Vol.29 (2), p.178-187
2008
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Local Heat Transfer Coefficients of a High-Frequency Synthetic Jet during Impingement Cooling over Fiat Surfaces
Heat transfer engineering, 2008, Vol.29 (9), p.763-773
2008
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  • BibTeX
Ten Years of Boundary-Condition-Independent Compact Thermal Modeling of Electronic Parts : A Review: Recent topics in electronics cooling-From transistors to systems
Heat transfer engineering, 2008, Vol.29 (2), p.149-168
2008
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Forced Convective Heat Transfer from LSI Packages in an Air-Cooled Wiring card Array
Heat transfer engineering, 1988-06, Vol.9 (3), p.76-84
1988
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Using Metallic Coatings to Enhance Thermal Contact Conductance of Electronic Packages
Heat transfer engineering, 1988-06, Vol.9 (3), p.85-92
1988
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  • BibTeX
Temperature Prediction on Substrates and integrated Circuit Chips
Heat transfer engineering, 1988-06, Vol.9 (3), p.54-65
1988
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  • BibTeX
Departure from Natural Convection (DNC) in Low-Temperature Boiling Heat Transfer Encountered in Cooling Microelectronic LSI Devices
Heat transfer engineering, 1988-06, Vol.9 (3), p.93-100
1988
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Analytical Development and Computer Modeling of a Bellows-Type Heat Pipe for the Cooling of Electronic Components
Heat transfer engineering, 1988, Vol.9 (3), p.101-109
1988
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ThemaPhysical Sciences
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