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2021
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Journal of nanomaterials, 2022-11, Vol.2022
2022
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PloS one, 2013-11, Vol.8 (11), p.e78705-e78705
2013
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1, 2023
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Microelectronics international, 2014-01, Vol.31 (2), p.121-128
2014
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Microelectronics international, 2013-01, Vol.30 (3), p.169-175
2013
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Microelectronics international, 2023-03, Vol.40 (2), p.69-69
2023
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PloS one, 2014-01, Vol.9 (1)
2014
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Memories - Materials, Devices, Circuits and Systems, 2022-12, Vol.3, p.100018, Article 100018
2022
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e-Prime, 2023-09, Vol.5, p.100245, Article 100245
2023
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Journal of nanomaterials, 2022-01, Vol.2022 (1)
2022
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2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2023, p.1-5
2023
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2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2023, p.211-212
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2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) & 18th Electronics Materials and Packaging (EMAP) Conference, 2016, p.1-4
2016
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2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) & 18th Electronics Materials and Packaging (EMAP) Conference, 2016, p.1-4
2016
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Journal of adhesion science and technology, 2024-06, p.1-3
2024
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2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2023, p.1-5
2023
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2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2023, p.1-4
2023
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2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2021, p.131-132
2021
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Journal of materials science. Materials in electronics, 2015-07, Vol.26 (7), p.4412-4424
2015
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2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023, p.283-288
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2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2023, p.51-52
2023
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Journal of materials science. Materials in electronics, 2024-10, Vol.35 (30), p.1951, Article 1951
2024
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Materials science in semiconductor processing, 2024-10, p.108998, Article 108998
2024
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Journal of materials science. Materials in electronics, 2023-10, Vol.34 (30), p.2011, Article 2011
2023
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