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Experimental Analysis of a Dual-Evaporator Thermosyphon Cooling System for CPUs and GPUs
2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2022, p.1-7
2022
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Experimental Characterization of a Server-Level Thermosyphon for High-Heat Flux Dissipations
2020 19th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2020, p.402-409
2020
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General Thermosyphon Simulation Code for Electronics Cooling Applications
2020 19th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2020, p.389-395
2020
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Novel pulsating heat pipe for high density power data centres: performance and flow regime analysis
2021 20th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2021, p.518-523
2021
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Experimental Characterization of a Compact Thermosyphon Cooling System Operating with R1234ze(E) and R1233zd(E) Low-GWP Refrigerants
2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2022, p.1-6
2022
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Numerical Simulations of Pulsating Heat Pipes, Part 2: Comparison to Experimental Data
2019 18th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2019, p.243-250
2019
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Two-Phase Flow Simulations Within Plate Heat Exchangers
2018 17th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2018, p.487-496
2018
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Numerical Simulations of Pulsating Heat Pipes, Part 1: Modeling
2019 18th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2019, p.232-242
2019
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Thermal Interface Material Enablement of Off-Board Two-Phase Cooling
2018 17th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2018, p.905-914
2018
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Two-phase liquid cooling system for electronics, part 2: Air-cooled condenser
2017 16th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2017, p.678-686
2017
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Two-phase liquid cooling system for electronics, part 1: Pump-driven loop
2017 16th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2017, p.667-677
2017
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Two-phase liquid cooling system for electronics, part 4: Modeling and simulations
2017 16th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2017, p.696-705
2017
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Zeitschrift / SerieIeee Transactions On Components, Packaging, And Manufacturing Technology
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