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Microstructural Evolution and Mechanical Properties of Au-20wt.%Sn|Ni Interconnection
Journal of electronic materials, 2016-01, Vol.45 (1), p.566-575
2016
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Formation of Intermetallic Compounds Between Liquid Sn and Various CuNix Metallizations
Journal of electronic materials, 2008-06, Vol.37 (6), p.792-805
2008
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The Combined Effect of Shock Impacts and Operational Power Cycles on the Reliability of Handheld Device Component Board Interconnections
Journal of electronic materials, 2012-11, Vol.41 (11), p.3232-3246
2012
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Formation of Intermetallic Compounds Between Liquid Sn and Various CuNi x Metallizations
Journal of electronic materials, 2008-06, Vol.37 (6), p.792-805
2008
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Effect of Constant and Cyclic Current Stressing on the Evolution of Intermetallic Compound Layers
Journal of electronic materials, 2011-07, Vol.40 (7), p.1517-1526
2011
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Effect of Isothermal Aging and Electromigration on the Microstructural Evolution of Solder Interconnections During Thermomechanical Loading
Journal of electronic materials, 2012-11, Vol.41 (11), p.3179-3195
2012
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Effect of Isothermal Aging and Electromigration on the Microstructural Involution of Solder Interconnections During Thermomechanical Loading
Journal of electronic materials, 2012-11, Vol.41 (11), p.3179-3195
2012
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Analysis of the redeposition of AuSn4 on Ni/Au contact pads when using SnPbAg, SnAg, and SnAgCu solders
Journal of electronic materials, 2005, Vol.34 (1), p.103-111
2005
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Formation of Intermetallic Compounds Between Liquid Sn and Various CuNi^sub x^ Metallizations
Journal of electronic materials, 2008-06, Vol.37 (6), p.792
2008
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Analysis of the Redeposition of AuSn^sub 4^ on Ni/Au Contact Pads when Using SnPbAg, SnAg, and SnAgCu Solders
Journal of electronic materials, 2005-01, Vol.34 (1), p.103
2005
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