Sie befinden Sich nicht im Netzwerk der Universität Paderborn. Der Zugriff auf elektronische Ressourcen ist gegebenenfalls nur via VPN oder Shibboleth (DFN-AAI) möglich. mehr Informationen...
Sortiert nach
Einfacher Volltextzugriff von (fast) überall
Installieren Sie die LibKey Nomad-Browsererweiterung und erhalten Sie von vielen Webseiten einfachen Zugriff auf lizenzierte Volltexte oder Open Access Publikationen. Mehr erfahren...
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
A review of metal oxide-related microwave absorbing materials from the dimension and morphology perspective
Journal of materials science. Materials in electronics, 2019-06, Vol.30 (12), p.10961-10984
2019
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Research progress of cellulose-derived carbon-based composites for microwave absorption
Journal of materials science. Materials in electronics, 2023-02, Vol.34 (6), p.536, Article 536
2023
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Effect of initial Cu concentration on the IMC size and grain aspect ratio in Sn–xCu solders during multiple reflows
Journal of materials science. Materials in electronics, 2018, Vol.29 (1), p.602-613
2018
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Shielding effect of Ag3Sn on growth of intermetallic compounds in isothermal heating and cooling during multiple reflows
Journal of materials science. Materials in electronics, 2018-03, Vol.29 (6), p.4383-4390
2018
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
On the thickness of Cu6Sn5 compound at the anode of Cu/liquid Sn/Cu joints undergoing electromigration
Journal of materials science. Materials in electronics, 2016-07, Vol.27 (7), p.7699-7706
2016
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Formation mechanism and kinetic analysis of the morphology of Cu6Sn5 in the spherical solder joints at the Sn/Cu liquid–solid interface during soldering cooling stage
Journal of materials science. Materials in electronics, 2017-04, Vol.28 (7), p.5398-5406
2017
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Synchrotron radiation imaging study on the rapid IMC growth of Sn–xAg solders with Cu and Ni substrates during the heat preservation stage
Journal of materials science. Materials in electronics, 2018, Vol.29 (1), p.589-601
2018
Volltextzugriff (PDF)
Open Access
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
All-round suppression of Cu6Sn5 growth in Sn/Cu joints by utilizing TiO2 nanoparticles
Journal of materials science. Materials in electronics, 2018-09, Vol.29 (18), p.15966-15972
2018
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
On the thickness of Cu sub(6)Sn sub(5) compound at the anode of Cu/liquid Sn/Cu joints undergoing electromigration
Journal of materials science. Materials in electronics, 2016-07, Vol.27 (7), p.7699-7706
2016
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
On the thickness of Cu^sub 6^Sn^sub 5^ compound at the anode of Cu/liquid Sn/Cu joints undergoing electromigration
Journal of materials science. Materials in electronics, 2016-07, Vol.27 (7), p.7699
2016
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Formation mechanism and kinetic analysis of the morphology of Cu^sub 6^Sn^sub 5^ in the spherical solder joints at the Sn/Cu liquid-solid interface during soldering cooling stage
Journal of materials science. Materials in electronics, 2017-04, Vol.28 (7), p.5398
2017
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Formation mechanism and kinetic analysis of the morphology of Cu sub(6)Sn sub(5) in the spherical solder joints at the Sn/Cu liquid-solid interface during soldering cooling stage
Journal of materials science. Materials in electronics, 2017-04, Vol.28 (7), p.5398-5406
2017
Volltextzugriff (PDF)
1 – 12 von 12
Suche als RSS-Feed
Aktive Filter
KollektioneBooks on EBSCOhost
Zeitschrift / SerieJournal Of Materials Science. Materials In Electronics
Suchergebnisse filtern
Filter anzeigen