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Evaluation of CMP AS precipitation products over Sichuan,China
大气和海洋科学快报（英文版）, 2022, Vol.15 (2), p.47-53
2022
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Surface Modified Alumina Particles and Their Chemical Mechanical Polishing(CMP) Behavior on C-plane(0001) Sapphire Substrate
Wu ji cai liao xue bao, 2017-01 (10), p.1109
2017
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Planarization properties of an alkaline slurry without an inhibitor on copper patterned wafer CMP
Journal of semiconductors, 2012-11, Vol.33 (11), p.134-138
2012
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基于CMP+GPU的并行离散事件仿真技术初探
系统仿真学报, 2014 (8), p.1627-1632
2014
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氧化铝颗粒的表面改性及其在C平面（0001）蓝宝石衬底上的化学机械抛光（CMP）性质（英）
无机材料学报, 2017, Vol.32 (10), p.1109-1114
2017
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Evaluation of planarization capability of copper slurry in the CMP process
Journal of semiconductors, 2013-03, Vol.34 (3), p.133-136
2013
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氧化铝颗粒的表面改性及其在C平面(0001)蓝宝石衬底上的化学机械抛光(CMP)性质
无机材料学报, 2017, Vol.32 (10), p.1109-1114
2017
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Effects of pattern characteristics on copper CMP
Journal of semiconductors, 2009-04, Vol.30 (4), p.118-122
2009
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Dummy fill effect on CMP planarity
Journal of semiconductors, 2010-10, Vol.31 (10), p.135-138
2010
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Wafer back pressure control and optimization in the CMP process
Journal of semiconductors, 2011-12, Vol.32 (12), p.153-160
2011
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A Frequency based Cache replacement algorithm with partition of CMPs
Dian zi yu xin xi xue bao = Journal of electronics & information technology, 2014-05, Vol.36 (5), p.1229-1234
2014
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Optimization of a Cu CMP process modeling parameters of nanometer integrated circuits
Journal of semiconductors, 2012-08, Vol.33 (8), p.127-134
2012
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A signal processing method for the friction-based endpoint detection system of a CMP process
Journal of semiconductors, 2010-12, Vol.31 (12), p.138-142
2010
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Partition-based global placement considering wire-density uniformity for CMP variations
Tsinghua science and technology, 2011-02, Vol.16 (1), p.41-50
2011
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Material removal rate of 6H-SiC crystal substrate CMP using an aluminaAl2O3 abrasive
半导体学报, 2012, Vol.33 (10), p.142-148
2012
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Bio-CMP制浆过程中的纤维分离机制(Ⅰ)
中国造纸学报, 2009, Vol.24 (1), p.6-10
2009
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A new cleaning process for the metallic contaminants on a post-CMP wafer＇s surface
Journal of semiconductors, 2010 (10), p.139-142
2010
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Effects of the reciprocating parameters of the carrier on material removal rate and non-uniformity in CMP
Journal of semiconductors, 2010-12, Vol.31 (12), p.134-137
2010
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Germline transformation of Bombyx mori to express mammalian N-glycosylation enzymes sialic acid synthase and CMP-sialic acid synthetase
K'un ch'ung hsueh pao, 2011-08, Vol.54 (8), p.853-858
2011
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  • BibTeX
Fault-Tolerant Design Techniques in A CMP Architecture
Wuhan University journal of natural sciences, 2005, Vol.10 (1), p.5-8
2005
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哺乳动物N-糖基化途径中关键酶唾液酸合酶和CMP-唾液酸合成酶基因在转基因家蚕中的表达
昆虫学报, 2011, Vol.54 (8), p.853-858
2011
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Research on business strategy of cmp group
2011
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Study on CTP production from CMP by beer yeast cell immobilized in PVA
Shengwu gongcheng xuebao, 2007-03, Vol.23 (2), p.323
2007
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Research on data prefetching in cmp
2010
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Research on logistics cost control of cmp northeast representative office
2011
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