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2013
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Journal of electronic materials, 2012-12, Vol.41 (12), p.3447-3452
2012
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Journal of electronic materials, 2012-06, Vol.41 (6), p.1414-1420
2012
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Journal of electronic materials, 2010-09, Vol.39 (9), p.1730-1734
2010
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Journal of electronic materials, 2012-05, Vol.41 (5), p.853-856
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Journal of electronic materials, 2010-11, Vol.39 (11), p.2471-2475
2010
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Journal of electronic materials, 2009-05, Vol.38 (5), p.678-684
2009
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Journal of electronic materials, 2012-10, Vol.41 (10), p.2880-2885
2012
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Influence of Surface Segregation on Wetting of Sn-Ag-Cu (SAC) Series and Pb-Containing Solder Alloys
2011
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Journal of electronic materials, 2013-11, Vol.42 (11), p.3164-3167
2013
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Journal of electronic materials, 2003-04, Vol.32 (4), p.228-234
2003
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Journal of electronic materials, 2012-03, Vol.41 (3), p.431-436
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Journal of electronic materials, 2013-08, Vol.42 (8), p.2667-2676
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Journal of electronic materials, 2012-06, Vol.41 (6), p.1395-1400
2012
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Journal of electronic materials, 2005-11, Vol.34 (11), p.L53-L56
2005
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Journal of electronic materials, 2003-05, Vol.32 (5), p.437-443
2003
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Journal of electronic materials, 2005-10, Vol.34 (10), p.1307-1309
2005
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