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A Fully Packaged 135-GHz Multiuser MIMO Transmitter Array Tile for Wireless Communications
IEEE transactions on microwave theory and techniques, 2022-07, Vol.70 (7), p.3396-3405
2022
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A Broadband Direct Conversion Transmitter/Receiver at D-band Using CMOS 22nm FDSOI
2019 IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium (RFIC), 2019, p.135-138
2019
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A 140GHz power amplifier with 20.5dBm output power and 20.8% PAE in 250-nm InP HBT technology
2020 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium (IMS), 2020, p.492-495
2020
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A compact H-band Power Amplifier with High Output Power
2021 IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium (RFIC), 2021, p.123-126
2021
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A 27.5dBm EIRP D-Band Transmitter Module on a Ceramic Interposer
2021 IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium (RFIC), 2021, p.43-46
2021
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A Packaged 135GHz 22nm FD-SOI Transmitter on an LTCC Carrier
2021 IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS), 2021, p.713-716
2021
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A 190-210GHz Power Amplifier with 17.7-18.5dBm Output Power and 6.9-8.5% PAE
2021 IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS), 2021, p.787-790
2021
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IC and Array Technologies for 100-300GHz Wireless
2022 IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC), 2022, p.01-05
2022
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A Multi-stage 19.2-dBm, 30.4%-PAE D-band Power Amplifier in a 250-nm InP HBT Process
2023 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium - IMS 2023, 2023, p.1042-1045
2023
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A W-Band transmitter channel with 16dBm output power and a receiver channel with 58.6mW DC power consumption using heterogeneously integrated InP HBT and Si CMOS technologies
2019 IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS), 2019, p.654-657
2019
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A 200 GHz InP HBT Direct-Conversion LO-Phase-Shifted Transmitter/Receiver with 15 dBm Output Power
2021 IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS), 2021, p.378-381
2021
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Transistors for 100-300GHz Wireless
ESSDERC 2021 - IEEE 51st European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), 2021, p.29-34
2021
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A 202 GHz Link Using Planar Transceiver Modules
2023 IEEE BiCMOS and Compound Semiconductor Integrated Circuits and Technology Symposium (BCICTS), 2023, p.280-283
2023
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  • BibTeX
A 272 GHz InP HBT Direct-Conversion Transmitter with 14.1 dBm Output Power
2023 18th European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC), 2023, p.1-4
2023
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100-300GHz Wireless: ICs, Arrays, and Systems
2021 IEEE BiCMOS and Compound Semiconductor Integrated Circuits and Technology Symposium (BCICTS), 2021, p.1-4
2021
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  • BibTeX
A 146.7 GHz Transceiver with 5 GBaud Data Transmission using a Low-Cost Series-Fed Patch Antenna Array through Wirebonding Integration
2020 IEEE Radio and Wireless Symposium (RWS), 2020, p.68-71
2020
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8.6-13.6 mW Series-Connected Power Amplifiers Designed at 325 GHz Using 130 nm InP HBT Technology
2018 IEEE BiCMOS and Compound Semiconductor Integrated Circuits and Technology Symposium (BCICTS), 2018, p.164-167
2018
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A 140GHz Two-Channel CMOS Transmitter Using Low-Cost Packaging Technologies
2020 IEEE Wireless Communications and Networking Conference Workshops (WCNCW), 2020, p.1-3
2020
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200 GHz Low Noise Amplifiers in 250 nm InP HBT Technology
2021 16th European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC), 2022, p.129-132
2022
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135GHz CMOS / LTCC MIMO Receiver Array Tile Modules
2021 IEEE BiCMOS and Compound Semiconductor Integrated Circuits and Technology Symposium (BCICTS), 2021, p.1-4
2021
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A 200mW D-band Power Amplifier with 17.8% PAE in 250-nm InP HBT Technology
2020 15th European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC), 2021, p.1-4
2021
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204GHz Stacked-Power Amplifiers Designed by a Novel Two-Port Technique
2018 13th European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC), 2018, p.29-32
2018
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A Dual-Conversion Front-End with a W-Band First Intermediate Frequency for 1-30 GHz Reconfigurable Transceivers
2019 IEEE Radio and Wireless Symposium (RWS), 2019, p.1-4
2019
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