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Applied physics letters, 2014-07, Vol.105 (4)
2014
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Applied physics letters, 2015-02, Vol.106 (7)
2015
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Applied physics letters, 2011-06, Vol.98 (26), p.263106-263106-3
2011
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Applied physics letters, 2014-07, Vol.105 (4)
2014
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Journal of applied physics, 2021-06, Vol.129 (22)
2021
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Review of scientific instruments, 2011-03, Vol.82 (3), p.035103-035103-6
2011
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Journal of applied physics, 2009-04, Vol.105 (7), p.07C520-07C520-3
2009
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The Journal of chemical physics, 2022-05, Vol.156 (20), p.204305-204305
2022
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Journal of applied physics, 2021-06, Vol.129 (22)
2021
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Journal of applied physics, 2022-08, Vol.132 (7)
2022
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Applied physics letters, 2011-02, Vol.98 (6), p.061902-061902-3
2011
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2023
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Applied physics letters, 2007-09, Vol.91 (13), p.132903/1-3
2007
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Journal of applied physics, 2012-03, Vol.111 (5), p.054911-054911-3
2012
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Applied physics letters, 2015-09, Vol.107 (13)
2015
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Applied physics letters, 2005-03, Vol.86 (10)
2005
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Applied physics letters, 2003-03, Vol.82 (13), p.2121-2123
2003
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Applied physics letters, 2012-11, Vol.101 (19)
2012
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Applied physics letters, 2005-12, Vol.87 (26), p.263507-263507-3
2005
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Effects of residual impurities in electroplated Cu on the Kirkendall void formation during soldering
2008
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Applied physics letters, 1999-11, Vol.75 (20), p.3129-3131
1999
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Applied physics letters, 2007-09, Vol.91 (13), p.132903-132903-3
2007
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Applied physics letters, 2013-01, Vol.102 (3)
2013
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Physics of plasmas, 2013-12, Vol.20 (12), p.123506
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