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1st, 2018
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Micromachines (Basel), 2023-12, Vol.15 (1), p.69
2023
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Scientific reports, 2018-12, Vol.8 (1), p.18031-11, Article 18031
2018
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2020
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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging, 2023-09, Vol.26 (6), p.538-543
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2011 27th Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 2011, p.125-130
2011
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2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023, p.1213-1218
2023
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2012 28th Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM), 2012, p.8-13
2012
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2010 26th Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM), 2010, p.25-32
2010
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2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023, p.585-589
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2021
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2009
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2011
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IBM journal of research and development, 2008-11, Vol.52 (6), p.611-622
2008
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IEEE sensors journal, 2019-09, Vol.19 (18), p.7868-7874
2019
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2023-04, Vol.13 (4), p.1-1
2023
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2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023, p.1175-1180
- Chen, Qianwen
- Belyansky, Michael
- Sulehria, Yasir
- Horibe, Akihiro
- Qin, Liqiao
- Pujari, Ruturaj
- Perfecto, Eric
- Lie, Fee Li
- Butt, Shahid
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- Miyazawa, Risa
- Kohara, Sayuri
- Farooq, Mukta
- Hisada, Takashi
- Oakley, Jennifer
- Skordas, Spyridon
- Fan, Susan
- Sakuma, Katsuyuki
- Knickerbocker, John
- Mcherron, Dale
- Tamura, Takeshi
- Ishii, Takayuki
- Jaipan, Panupong
- Nishimura, Satoshi
- Son, Ilseok
- Maeda, Yohei
- Koga, Takashi
- Klein, Joseph
- Tashiro, Kei
- Arkalgud, Sitaram
- Kondo, Yoshihiro
2023
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2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015, p.318-324
2015
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