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PPT purification eliminates process variables
Solid state technology, 1998-04, Vol.41 (4), p.67-74
1998
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ESPRIT's Semiconductor Equipment Assessment initiative
Solid state technology, 1997-10, Vol.40 (10), p.90-96
1997
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Low-temperature polysilicon reshapes FPD production
Solid state technology, 1997-05, Vol.40 (5), p.151-161
1997
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Low-temperature polysilicon reshapes FPD production
Solid state technology, 1997-07, Vol.40 (7), p.253-258
1997
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Light-emitting polymers : Increasing promise
Solid state technology, 1997-05, Vol.40 (5), p.163-169
1997
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Advances in MCM ceramics
Solid state technology, 1997-07, Vol.40 (7), p.143-146
1997
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USDC : Growing with the flat panel display industry
Solid state technology, 1997-09, Vol.40 (9), p.80-87
1997
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Etching new IC materials for memory devices
Solid state technology, 1998-08, Vol.41 (8), p.53-58
1998
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Stoking the productivity engine with new materials and larger wafers
Solid state technology, 1997-03, Vol.40 (3), p.57-60
1997
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MIT : Innovation and the economic impact of a research university
Solid state technology, 1997-08, Vol.40 (8), p.58-60
1997
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TFT-LCD equipment for the year 2000 monitor market
Solid state technology, 1997-06, Vol.40 (6), p.70-74
1997
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  • BibTeX
New negative-tone photoresists avoid swelling and distortion
Solid state technology, 1997, Vol.40 (1), p.79-84
1997
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  • BibTeX
Electrostatic problems and ionization solutions in TFT-LCD production
Solid state technology, 1997, Vol.40 (1), p.99-102
1997
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  • BibTeX
Atmospheric downstream plasma : a new tool for semiconductor processing
Solid state technology, 1998-07, Vol.41 (7), p.133-136
1998
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  • BibTeX
Processing and integration of copper interconnects
Solid state technology, 1998-03, Vol.41 (3), p.49-59
1998
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  • BibTeX
Understanding hydrogen silsesquioxane-based dielectric film processing
Solid state technology, 1998-05, Vol.41 (5), p.99-105
1998
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  • BibTeX
Oxide CMP mechanisms
Solid state technology, 1997-07, Vol.40 (7), p.169-175
1997
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  • BibTeX
Air gaps lower k of interconnect dielectrics
Solid state technology, 1999-02, Vol.42 (2), p.51-58
1999
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  • BibTeX
Formation of ultra-shallow junctions by ion implantation and RTA
Solid state technology, 1998-12, Vol.41 (12), p.43-54
1998
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  • BibTeX
Spectroscopic ellipsometry for polymer thin films
Solid state technology, 1998-10, Vol.41 (10), p.101-110
1998
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  • BibTeX
Shallow trench isolation for sub-0.25-μm IC technologies
Solid state technology, 1997-09, Vol.40 (9), p.129-136
1997
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  • BibTeX
Integration of ferroelectric nonvolatile memories
Solid state technology, 1997-10, Vol.40 (10), p.201-210
1997
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  • BibTeX
Pad conditioning in interlayer dielectric CMP
Solid state technology, 1997-06, Vol.40 (6), p.185-191
1997
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  • BibTeX
Electroplating bath control for copper interconnects
Solid state technology, 1998-11, Vol.41 (11), p.47-57
1998
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  • BibTeX
Brush scrubbing emerges as future wafer-cleaning technology
Solid state technology, 1997-07, Vol.40 (7), p.209-214
1997
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