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Installieren Sie die LibKey Nomad-Browsererweiterung und erhalten Sie von vielen Webseiten einfachen Zugriff auf lizenzierte Volltexte oder Open Access Publikationen. Mehr erfahren...Microelectronics and reliability, 2023-11, Vol.150, p.115143, Article 115143
2023
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Microelectronics and reliability, 2018-09, Vol.88-90, p.402-405
2018
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2018 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2018, p.P-RT.2-1-P-RT.2-6
2018
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Microelectronics and reliability, 2017-09, Vol.76-77, p.444-449
2017
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2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2023, p.1-7
2023
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Power electronic assemblies: Thermo-mechanical degradations of gold-tin solder for attaching devices
2016
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Microelectronics and reliability, 2015-08, Vol.55 (9-10), p.1961-1965
2015
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2024 8th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM), 2024, p.1-3
2024
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Materials focus, 2017-06, Vol.6 (3), p.352-358
2017
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IEEE electron device letters, 2009-06, Vol.30 (6), p.687-689
2009
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2013 Twenty-Eighth Annual IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC), 2013, p.2408-2415
2013
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Microelectronics and reliability, 2013-09, Vol.53 (9-11), p.1719-1724
2013
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Microsystem technologies : sensors, actuators, systems integration, 2009-09, Vol.15 (9), p.1395-1400
2009
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2009 21st International Symposium on Power Semiconductor Devices & IC's, 2009, p.176-179
2009
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2017 18th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2017, p.1-6
2017
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2014 IEEE 26th International Symposium on Power Semiconductor Devices & IC's (ISPSD), 2014, p.143-146
2014
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European Journal of Electrical Engineering, 2010-04, Vol.13 (2), p.227-252
2010
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2014 15th International Conference on Thermal, Mechanical and Mulit-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2014, p.1-7
2014
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Microelectronics, 2008-06, Vol.39 (6), p.914-921
2008
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