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Microelectronics and reliability, 2014-12, Vol.54 (12), p.2922-2928
2014
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Microelectronics and reliability, 2012-11, Vol.52 (11), p.2670-2676
2012
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Microelectronics and reliability, 2014-12, Vol.54 (12), p.2929-2934
2014
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Microelectronics and reliability, 2012-06, Vol.52 (6), p.1157-1164
2012
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Microelectronics and reliability, 2014-09, Vol.54 (9-10), p.2196-2199
2014
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Microelectronics and reliability, 2011-05, Vol.51 (5), p.965-974
2011
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Microelectronics and reliability, 2013-09, Vol.53 (9-11), p.1481-1485
2013
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Materials science in semiconductor processing, 2013-06, Vol.16 (3), p.807-817
2013
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Microelectronics and reliability, 2013-02, Vol.53 (2), p.327-333
2013
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Microelectronics and reliability, 2014-09, Vol.54 (9-10), p.2133-2137
2014
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Microelectronics and reliability, 2013-03, Vol.53 (3), p.371-378
2013
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Microelectronics and reliability, 2014-03, Vol.54 (3), p.520-528
2014
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Materials science in semiconductor processing, 2012-08, Vol.15 (4), p.393-400
2012
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Microelectronics and reliability, 2012-09, Vol.52 (9-10), p.2314-2320
2012
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Microelectronics and reliability, 2014-01, Vol.54 (1), p.188-191
2014
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Microelectronics and reliability, 2014-11, Vol.54 (11), p.2629-2640
2014
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Microelectronics and reliability, 2014-09, Vol.54 (9-10), p.2167-2170
2014
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Microelectronics and reliability, 2013-12, Vol.53 (12), p.2005-2011
2013
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Microelectronics and reliability, 2013-07, Vol.53 (7), p.1002-1008
2013
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