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Journal of materials science. Materials in electronics, 2020-02, Vol.31 (4), p.2887-2894
2020
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Journal of materials science. Materials in electronics, 2022-03, Vol.33 (8), p.4764-4781
2022
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Journal of materials science. Materials in electronics, 2021-04, Vol.32 (8), p.10644-10661
2021
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Journal of materials science. Materials in electronics, 2020-03, Vol.31 (6), p.4943-4955
2020
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Journal of materials science. Materials in electronics, 2022-12, Vol.33 (34), p.25861-25868
2022
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2019-07, Vol.9 (7), p.1376-1387
2019
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2020-07, Vol.10 (7), p.1204-1211
2020
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Journal of materials science. Materials in electronics, 2017-03, Vol.28 (6), p.4706-4712
2017
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Journal of materials science. Materials in electronics, 2024-05, Vol.35 (15), p.995, Article 995
2024
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2019-10, Vol.9 (10), p.2000-2005
2019
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2019
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2013
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2016
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2016
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Journal of materials science. Materials in electronics, 2020-02, Vol.31 (3), p.1929-1935
2020
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Journal of materials science. Materials in electronics, 2023-03, Vol.34 (9), p.832, Article 832
2023
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Journal of materials science. Materials in electronics, 2012-02, Vol.23 (2), p.356-360
2012
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Microsystem technologies : sensors, actuators, systems integration, 2009-04, Vol.15 (4), p.505-510
2009
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Materials science in semiconductor processing, 2024-02, Vol.170, p.107956, Article 107956
2024
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