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Humidity and Pollution Effects on Pb-Free Assemblies
Ist Teil von
Circuits Assembly, 2007-04, Vol.18 (4), p.34
Ort / Verlag
San Francisco: Printed Circuit Engineering Association, Inc
Erscheinungsjahr
2007
Link zum Volltext
Quelle
EBSCOhost Business Source Ultimate
Beschreibungen/Notizen
Apart from electrochemical migration, corrosion-induced leakage currents are electronics assemblies' second main failure mechanism. In sulfurous industrial gas atmospheres and humidity levels of about 60% RH, especially at copper contacts and metallic surfaces (depending on the Pb-free alloy), corrosioninduced leakage currents can be detected.