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The characteristics of boron diffusion in 3C-SiC at low temperature have been measured
using spreading resistance technique and electroluminescence spectroscopy. The coefficient of boron
diffusion in the temperature range of 1150 –1250°С has been found to be about 5.5 x 10-11–5.0 x 10-10
cm2/sec and the activation energy of boron diffusion was determined to be about 0.9 –1.15 eV.
Electroluminescence spectra of 3C-SiC p-n junction structures showed peaks at 750 and 630 nm due
to growth defects and carbon-silicon divacancies respectively.
Sprache
Englisch
Identifikatoren
ISSN: 0255-5476, 1662-9752
eISSN: 1662-9752
DOI: 10.4028/www.scientific.net/MSF.600-603.457
Titel-ID: cdi_proquest_miscellaneous_35343888
Format
–
Weiterführende Literatur
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