Sie befinden Sich nicht im Netzwerk der Universität Paderborn. Der Zugriff auf elektronische Ressourcen ist gegebenenfalls nur via VPN oder Shibboleth (DFN-AAI) möglich. mehr Informationen...
ESSDERC '92: 22nd European Solid State Device Research conference, 1992, Vol.19 (1), p.357-362
Ort / Verlag
Elsevier B.V
Erscheinungsjahr
1992
Quelle
IEEE Electronic Library Online
Beschreibungen/Notizen
Damage from ion implantation in Si can lead to dislocation formation during subsequent thermal annealing. These dislocations may sharply degrade device performance, making it desirable to suppress their formation. In this paper the criterion for dislocation formation is reviewed. Knowing this criterion suggests several ways to avoid dislocation formation in high dose implants for device applications.