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Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
Stabilization of Copper Catalysts for Liquid-Phase Reactions by Atomic Layer Deposition
Ist Teil von
  • Angewandte Chemie, 2013-12, Vol.125 (51), p.14053-14057
Ort / Verlag
Weinheim: WILEY-VCH Verlag
Erscheinungsjahr
2013
Link zum Volltext
Quelle
Wiley Online Library
Beschreibungen/Notizen
  • Atomic layer deposition (ALD) of an alumina overcoat can stabilize a base metal catalyst (e.g., copper) for liquid‐phase catalytic reactions (e.g., hydrogenation of biomass‐derived furfural in alcoholic solvents or water), thereby eliminating the deactivation of conventional catalysts by sintering and leaching. This method of catalyst stabilization alleviates the need to employ precious metals (e.g., platinum) in liquid‐phase catalytic processing. The alumina overcoat initially covers the catalyst surface completely. By using solid state NMR spectroscopy, X‐ray diffraction, and electron microscopy, it was shown that high temperature treatment opens porosity in the overcoat by forming crystallites of γ‐Al2O3. Infrared spectroscopic measurements and scanning tunneling microscopy studies of trimethylaluminum ALD on copper show that the remarkable stability imparted to the nanoparticles arises from selective armoring of under‐coordinated copper atoms on the nanoparticle surface. Gepanzerter Katalysator: Atomlagenabscheidung (ALD) von Al2O3‐Schichten wurde zur Stabilisierung von Metallkatalysatoren gegen Sintern und Auswaschen unter Flüssigphasenbedingungen verwendet. Der Mechanismus dieser Stabilisierung wurde durch Messungen der Reaktionskinetik, Charakterisierung des Materials und theoretische Studien aufgeklärt.
Sprache
Englisch; Deutsch
Identifikatoren
ISSN: 0044-8249
eISSN: 1521-3757
DOI: 10.1002/ange.201308245
Titel-ID: cdi_proquest_miscellaneous_1701119723

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