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Journal of laser micro nanoengineering, 2014-06, Vol.9 (2), p.126-131
2014

Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
Selective, Laser-Induced Etching of Fused Silica at High Scan-Speeds Using KOH
Ist Teil von
  • Journal of laser micro nanoengineering, 2014-06, Vol.9 (2), p.126-131
Ort / Verlag
Ibaraki: Reza Netsu Kako Kenkyukai
Erscheinungsjahr
2014
Link zum Volltext
Quelle
Free E-Journal (出版社公開部分のみ)
Beschreibungen/Notizen
  •   Selective, laser-induced etching is a process which offers the possibility of machining hollow volumes into transparent materials with a huge freedom of geometry in 3D. Every 3D structure consists of single lines of laser-induced modifications. The knowledge of selectivity for etching of these single lines of modification is crucial to identify stable process windows for the machining of completely integrated, complex 3D structures. The selectivity of laser-induced etching of single line modifications is investigated in this study for a variation of repetition rate, pulse duration, pulse energy and feed rate for etching with KOH.
Sprache
Englisch
Identifikatoren
ISSN: 1880-0688
eISSN: 1880-0688
DOI: 10.2961/jlmn.2014.02.0009
Titel-ID: cdi_proquest_journals_1545884343
Format

Weiterführende Literatur

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