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IEEE electron device letters, 2005-09, Vol.26 (9), p.684-686
2005

Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
Evidence of reduced self-heating in strained Si MOSFETs
Ist Teil von
  • IEEE electron device letters, 2005-09, Vol.26 (9), p.684-686
Ort / Verlag
New York, NY: IEEE
Erscheinungsjahr
2005
Link zum Volltext
Quelle
IEEE Xplore Digital Library
Beschreibungen/Notizen
  • Pulsed measurements are used to investigate self-heating in strained-Si MOSFETs. From analysis of the data at elevated temperatures, the thermal resistances of the devices are extracted. These are found to be considerably lower than that obtained with a widely used theory. Thermal device simulations demonstrate that the discrepancy is due to an additional conduction path through the field oxide to overlapping aluminum contacts.

Weiterführende Literatur

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