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2020 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2020, p.35-38
2020
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Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
High-sigma analysis of DRAM write and retention performance: a TCAD-to-SPICE approach
Ist Teil von
  • 2020 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2020, p.35-38
Ort / Verlag
The Japan Society of Applied Physics
Erscheinungsjahr
2020
Quelle
IEEE Electronic Library Online
Beschreibungen/Notizen
  • This paper presents a TCAD-to-SPICE high-sigma analysis of DRAM write and retention performance. Both statistical and process-induced variability are taken into- account. We highlight that the interplay between discrete traps and discrete dopants is ruling the leakage statistical tails and therefore can play a fundamental role in determining yield and reliability of ultra-scaled DRAMs.
Sprache
Englisch
Identifikatoren
eISSN: 1946-1577
DOI: 10.23919/SISPAD49475.2020.9241690
Titel-ID: cdi_ieee_primary_9241690

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