Sie befinden Sich nicht im Netzwerk der Universität Paderborn. Der Zugriff auf elektronische Ressourcen ist gegebenenfalls nur via VPN oder Shibboleth (DFN-AAI) möglich. mehr Informationen...
Ergebnis 9 von 12
2020 IEEE 33rd International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2020, p.291-294
2020
Volltextzugriff (PDF)

Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
Mems Stiction Suppression Using Low-Stress Camphor Sublimation
Ist Teil von
  • 2020 IEEE 33rd International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2020, p.291-294
Ort / Verlag
IEEE
Erscheinungsjahr
2020
Quelle
IEEE Electronic Library Online
Beschreibungen/Notizen
  • This paper reports an inexpensive method for stiction suppression in MEMS devices using the sublimation of camphor. Suspended microcantilever structures which would otherwise collapse to the substrate due to stiction, were successfully released using this method. The technique uses deposition of camphor nanoparticles acting as temporary supports under suspended microstructures using an immersion process. The sample is then dried, and the camphor sublimates under heating, preventing device failure due to capillary forces. This new method does not require any specialized equipment or additional processing steps; therefore, it is simpler and more economical than alternate conventional release methods.
Sprache
Englisch
Identifikatoren
eISSN: 2160-1968
DOI: 10.1109/MEMS46641.2020.9056436
Titel-ID: cdi_ieee_primary_9056436
Format
Schlagworte
Camphor, MEMS Stiction, Sublimation

Weiterführende Literatur

Empfehlungen zum selben Thema automatisch vorgeschlagen von bX