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Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
Transceivers for 400G based on Hybrid Integrated Thick SOI and III/V Chips
Ist Teil von
  • 2017 European Conference on Optical Communication (ECOC), 2017, p.1-3
Ort / Verlag
IEEE
Erscheinungsjahr
2017
Quelle
IEEE Xplore
Beschreibungen/Notizen
  • We present results from 400G transceiver development based on the hybrid integration of vertical-cavity surface emitting lasers and photodiode arrays on 3 and 12 μm silicon-on-insulator (SOI) chips. The integration of waveguide circuits, amplifiers and modulators on SOI is also reported.
Sprache
Englisch
Identifikatoren
DOI: 10.1109/ECOC.2017.8345865
Titel-ID: cdi_ieee_primary_8345865

Weiterführende Literatur

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