Sie befinden Sich nicht im Netzwerk der Universität Paderborn. Der Zugriff auf elektronische Ressourcen ist gegebenenfalls nur via VPN oder Shibboleth (DFN-AAI) möglich. mehr Informationen...
Transceivers for 400G based on Hybrid Integrated Thick SOI and III/V Chips
Ist Teil von
2017 European Conference on Optical Communication (ECOC), 2017, p.1-3
Ort / Verlag
IEEE
Erscheinungsjahr
2017
Quelle
IEEE Xplore
Beschreibungen/Notizen
We present results from 400G transceiver development based on the hybrid integration of vertical-cavity surface emitting lasers and photodiode arrays on 3 and 12 μm silicon-on-insulator (SOI) chips. The integration of waveguide circuits, amplifiers and modulators on SOI is also reported.