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Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
A 1.2V 1.33Gb/s/pin 8Tb NAND flash memory multi-chip package employing F-chip for low power and high performance storage applications
Ist Teil von
  • 2017 Symposium on VLSI Circuits, 2017, p.C194-C195
Ort / Verlag
JSAP
Erscheinungsjahr
2017
Link zum Volltext
Quelle
IEEE/IET Electronic Library (IEL)
Beschreibungen/Notizen
  • A 1.2 V 1.33Gb/s/pin 8Tb NAND flash memory multi-chip package incorporating 16-die stacked 512-Gb NAND flash memories and F-Chip is presented. To meet the performance requirements of storage devices for higher capacity and faster data throughput, the 2 nd generation F-Chip is developed. The F-Chip presents a dual bi-directional transceiver architecture including data retiming and training techniques to adaptively improve signal integrity. Besides, the F-Chip supports 1.2 V I/O for low power storage applications. This work, as a result, shows 33% improvement of eye-opening performances and 41% reduction of I/O power consumption compared to the previous generation.
Sprache
Englisch
Identifikatoren
DOI: 10.23919/VLSIC.2017.8008479
Titel-ID: cdi_ieee_primary_8008479

Weiterführende Literatur

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