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Robust fiber packaging in a scalable photonics process
Ist Teil von
2016 Conference on Lasers and Electro-Optics (CLEO), 2016, p.1-2
Ort / Verlag
OSA
Erscheinungsjahr
2016
Link zum Volltext
Quelle
IEEE Electronic Library (IEL)
Beschreibungen/Notizen
We present a scalable photonics process utilizing i-line lithography to achieve 2.46dB/cm propagation losses and multiple high-performance devices. Fiber support structures are lithographically aligned to gratings, enabling durable packaging of multiple fibers on a chip.