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Consistency Of Similarly Designed Wafer Level Reliability test Structures Produced In Multiple Fabrication Areas
International Report on Wafer Level Reliability Workshop, 1992, p.215-219
1992
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Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
Consistency Of Similarly Designed Wafer Level Reliability test Structures Produced In Multiple Fabrication Areas
Ist Teil von
  • International Report on Wafer Level Reliability Workshop, 1992, p.215-219
Ort / Verlag
IEEE
Erscheinungsjahr
1992
Quelle
IEEE
Sprache
Englisch
Identifikatoren
DOI: 10.1109/IWLR.1992.658006
Titel-ID: cdi_ieee_primary_658006
Format
–
Schlagworte
Automatic testing, BiCMOS integrated circuits, Foundries, Pollution measurement, Semiconductor device modeling, Semiconductor device reliability, Semiconductor process modeling, Silicon, Temperature, Threshold voltage

Weiterführende Literatur

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