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64 nm pitch Cu dual-damascene interconnects using pitch split double exposure patterning scheme
Ist Teil von
2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011, p.1-3
Ort / Verlag
IEEE
Erscheinungsjahr
2011
Quelle
IEEE Electronic Library Online
Beschreibungen/Notizen
This work demonstrates the building of 64 nm pitch copper single and dual damascene interconnects using pitch split double patterning scheme to enable sub 80 nm pitch patterning. A self-aligned-via (SAV) litho/RIE scheme was used to create vias confined by line trenches such that via to line spacing is maximized for better reliability. An undercut free post RIE trench profile enabled the good metal fill. Initial reliability test result and the possibility of using the same scheme for 56 nm pitch interconnects are also discussed.